NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　另一个，是在日本容易推进半导体多功能化这一点。针对把半导体和电子零部件结合起来，实现组件多功能化的“混合集成电路（Hybrid IC）”。台积电将与TDK、村田制作所、罗姆等日本强有力电子零部件厂商加强合作。若林表示，“如果在后工序掌握主导权，有助于恢复日本半导体的竞争力”。

　　日本经济产业省6月提出了吸引海外大型代工企业，鼓励在日本国内生产尖端半导体的战略。日本经济产业省商务信息政策局组件与半导体战略室室长刀祢正树表示，“虽然希望立即在国内建立半导体工厂，但首先需要磨练日本的优势”。日本将首先在后工序上提升竞争力，巩固立足点。

　　3D堆叠技术第一人的东京大学教授黑田忠广表示，如果后工序的技术提升，“还能应用于属于前工序的晶圆加工阶段”。他期待后工序成为日本在半导体制造领域东山再起的立足点。

　　不过，虽然日本在后工序领域具有较高技术实力，但很多企业规模小、投资能力有限。在半导体行业，随着技术不断进步，研发和设备投资费用不断增加。在这样的背景下，存在如果无法果断作出投资判断，就难以应对迅速变化的行情的风险。若林表示，“日企由于规模小，不被海外的强有力企业当回事。进行行业重组是提高竞争力的选项之一”。  

　　此前日本政府主导的很多援助措施并未推动产业发展，成果有限。能否借助与台积电的共同研究提高后工序的国际竞争力，同时开辟“超越摩尔定律”的新市场？具有优势的后工序将成为日本重振半导体的旗帜。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤雅哉