NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　芝浦机电的组装设备能以高密度堆叠芯片，被用于制造面向高性能手机的半导体制造。

　　封装半导体芯片的高性能封装基板是揖斐电和新光电气工业独领风骚的舞台，上述企业与英特尔长期合作推进研发。昭和电工材料涉足封装所需的各种制程材料。

　　在制造工序使用的感光材料领域，JSR和东京应化工业等日本企业占全球大部分份额。信越化学工业精通半导体材料，在成为半导体母材的硅晶圆领域占据约3成份额，份额全球最大。该公司也成为台积电的合作伙伴。

　　随着台积电在日本建立研发基地，新冠疫情导致的出行限制和跨境材料运输问题将迎刃而解。与中小材料厂商的合作也将容易推进，能促进研发工作。

　　3D堆叠技术受到关注，是因为半导体微细化技术增长乏力。微细化是指通过提高电路集成度来提升性能，技术提升空间有限，越来越难以获得与投资相称的成果。

　　“摩尔定律”接近极限

　　半导体的集成度在18个月里达到2倍这一“摩尔定律”已成为过去。英特尔等多次推迟微细化的发展蓝图。面向英特尔尖端生产线的设备供货推迟，有声音指出“（设备）在仓库里堆积如山”。

　　另一方面，借助3D堆叠和传感器融合等微细化以外方法来提升性能的“超越摩尔定律（More than Moore）”的思路正受到关注。掌握关键的是半导体生产的后工序。东京理科大学研究生院教授若林秀树表示，“后工序的附加值今后将提高，日本能发挥潜力”。

　　其一，是日本汇聚着今后半导体需求将扩大的汽车和机器人产业这一点。这些领域需要使用根据用途进行优化的专用半导体。日本具备掌握客户需求，能迅速推进开发的“地利”。