中美IT企业竞相开发自主半导体
2021/04/22
半导体
阿里巴巴集团通过2018年收购的子公司，开发了面向自主数据中心的AI半导体和面向物联网（IoT）的CPU。华为和百度也在开发自主AI半导体。
通用CPU借助电路的微细加工技术提高了处理能力，但近年来发展速度正在放缓。需要的投资规模也在增加。因此，通过自主设计专注于AI和图像处理等特定用途的半导体、与采用ARM技术的低耗电量CPU相结合来提高设备计算效率的模式正在扩大。
在英特尔在微细化竞争中停滞不前的背景下，半导体代工企业崛起，这也在推动IT企业的半导体开发。为苹果制造自主半导体的是世界最大代工厂商台积电（TSMC）。
处在追赶台积电的位置的英特尔3月宣布投入200亿美元，在美国西部亚利桑那州建设新工厂，全面涉足半导体代工业务。IT巨头在半导体领域的存在感提高，有可能加快半导体产业的结构变化。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）白石武志 硅谷，龙元秀明 东京
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