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爱发科推出半导体设备耐腐蚀处理服务

2021/04/25

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半导体

  日本大型半导体制造设备企业爱发科(ULVAC)已开始提供可提高半导体和显示器生产设备良品率(合格率)和耐久性的表面处理服务。通过特殊保护膜,防止真空设备的内壁或零部件受到腐蚀,不易排放出含有微尘和杂质的气体。爱发科计划面向最尖端半导体制造等领域开拓需求。

   

          

  爱发科开发的耐腐蚀性表面处理技术“VACAL-Z”可在真空设备内部形成厚度为15微米左右的氧化铝覆膜。这种氧化覆膜含有无数细小的空隙(孔)。这些孔可以缓和应力,即便反复暴露在高温下,氧化覆膜也不易产生裂纹。因为不会出现裂纹,耐腐蚀性很难下降。

     

  普通表面处理技术同样采用形成氧化铝覆膜(Almite)的方式,但由于没有空隙,在反复受热膨胀收缩的过程中会产生裂纹,由此导致腐蚀范围扩大。裂纹部分会产生微尘,一旦附着在生产中的半导体或显示器表面,就会造成无法顺利形成电路等不良影响。

   

  用于形成覆膜的大多数电解液中含有杂质,影响制造工艺。按照以前的处理方式,杂质会被吸收到覆膜中,成为导致半导体元器件等性能降低的原因。

   

     

  VACAL-Z处理技术通过使用不含钠、钾、磷等元素(这些元素会变成杂质)的电解液,改善了元器件的良品率。由于能够形成结晶性覆膜,与原来的处理技术相比,气体释放量也降至十二分之一。

     

  最尖端的半导体不断微细化,电路线宽减至几纳米。不过,要制造微细的构造,需要能把垃圾和杂质控制在极限低水平的制造设备。

     

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