NIKKEI——日本经济新闻中文版

       英特尔则在微细化领域陷入苦战。10纳米的生产体制构建耗费了较长时间，而在7纳米的开发方面，据分析要到2023年才能实现量产。英特尔2月更换了首席执行官（CEO），寻求卷土重来。但有观点表示由于落后两代等原因，英特尔的3纳米产品等部分生产将委托给台积电。

       “代工”取得优势

       明暗分化的形成还存在业态的因素。英特尔采取从设计到制造全部自主承担的“垂直整合模式”，而台积电则是专注于代工业务的代工企业。自2000年代起，半导体的设计、开发与生产由不同企业承担的水平分工加速，代工迅速扩大。SMBC日兴证券的花屋武表示，“接受各种无厂企业提出的委托，容易积累推进微细化的经验”。

台积电（reuters）

       过去半导体的附加值在于设计，通过生产外包抑制投资模式的扩大。但在微细化领域，制造技术和制造能力开始发挥决定性作用。发生了从事“承包”的代工企业占据优势的转变。市场的评价也发生改变，投资者认为“由于5G普及，最尖端产品需求正迅速提高，随着技术升级，能从事制造的企业有限，反而成为拉动市场的力量”。

       在专注于开发和设计的企业方面，最尖端领域是否完成研发变得重要。以美国英伟达为例，主力的GPU（图形处理器）业务面向游戏和数据中心迅速增长，营业收入在1年里增长逾5成。

       中国大陆企业提升实力

       在半导体行业，大型并购相继发生，行业版图也很有可能迅速改变。乐天证券经济研究所的今中能夫指出，随着半导体短缺加剧，“无厂和代工的业务模式也未必做到万全”。

       此外，推进国产化的中国大陆企业也在逐步提升实力。从事半导体代工的中芯国际的总市值达到349亿美元，在大型半导体企业中排在第22位。