NIKKEI——日本经济新闻中文版

      尖端半导体除了用于智能手机、数据中心、高性能电脑等之外，今后还有望应用于利用人工智能（AI）技术的自动驾驶等广泛领域。此前全球只有台积电（TSMC）、韩国三星电子、英特尔“三大巨头”能够生产10纳米以下的半导体，如果英特尔的竞争力发生动摇，美国企业将在尖端半导体的量产上掉队。

      半导体的设计、研发和生产分别由不同企业承担，“水平分工”在不断进化。美国英伟达等“无工厂”企业专注研发和设计，增长迅速。同样委托外部生产的高通也在智能手机用通信半导体市场上占有很高的份额，美国企业的设计实力依然处于全球领先水平。

      另一方面，生产则是台积电等亚洲企业承担。如果发生故障，可能就无法按照设计生产出产品。

      地政学上的风险也在增加，原因是中美在高科技领域的对立在加深。英国调查公司Omdia的南川明表示：“美国可能会让台积电的台湾工厂无法使用，无法否认这一可能性”。察觉到安全保障上的问题，对于承接了很多美国企业订单的台积电，美国正在努力让台积电来美国建厂。