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日本半导体材料企业社长谈从中国融资

2021/01/18

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半导体

    

       贺贤汉:中芯国际是强有力的客户,目前处于为获得认证而向其供应产品的阶段。虽然有制裁动作,但中国大陆方面的开发速度加快,技术实力可能反而不断加强。我认为到5年后,即使与领先的美国、韩国和台湾企业相比,也将达到非常好的水平。

 

       关于华为,需要最尖端半导体的智能手机的开发可能会受到影响。

 

       记者:在华业务的扩大,是否会对美国业务构成风险?

 

       贺贤汉:我们与美国的客户建立了良好关系。我们秉承中立的立场,认为没有影响。中美贸易摩擦对我们来说反而是东风。出现了中国企业停止从美国企业进口,而从本公司采购的趋势。

 

       记者:是否考虑转变为中国企业?例如今后将总部迁往中国等。

 

       贺贤汉:没有考虑过转变为中国企业。今后也将作为日本企业开展业务。日本的材料业务是世界上最强的。具有稳定的社会环境、能认真展开细致工作是日本的强项。

  

 记者解读:

 

     日本Ferrotec在“真空密封”(在半导体制造工艺中打造真空状态所不可或缺的)领域拥有全球最高份额,此外还生产石英及陶瓷等基础材料。2019财年(截至2020年3月)的销售额为816亿日元,其中一半以上跟半导体制造有关。

    

    在晶圆业务方面,该公司现在正在中国量产直径150毫米的产品。今后为量产更尖端产品使用的300毫米晶圆产品,将投资约250亿日元,在2022年强化生产设备。

 

     晶圆业务需要满足客户需求的巨额设备投资和量产技术。与拥有较大全球份额的竞争对手——信越化学工业、SUMCO及台湾企业等相比,“Ferrotec在技术和规模上都有非常大的差距”(外资企业证券分析师)。

    

     另一方面,对于在中美贸易摩擦下推进半导体国产化的中国而言,实现半导体基础材料晶圆的本国生产是亟待解决的课题。Ferrotec因先行投资已财务恶化,以中方的这种意向为背景,已决定接受扶持,扩大规模。

   

    不过,也有观点认为即使美国政权更迭,中美的对立局势也不会缓解。对中国投入经营资源是吉是凶?能否在中国出身的贺社长领导下走上增长轨道将成为焦点。

 

     日本经济新闻(中文版:日经中文网) 福本裕贵

    

 

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