NIKKEI——日本经济新闻中文版

       涉足半导体材料的日本Ferrotec控股正在扩大在华融资。通过对涉足半导体基础材料硅晶圆的核心子公司的股权进行部分转让和增资，从中国的民间和主权基金筹集了约550亿日元。在晶圆再生业务和新一代半导体晶圆业务方面，Ferrotec也加强了在中国的融资与合作。该公司社长贺贤汉接受日本经济新闻社（中文版：日经中文网）采访时的表示，在中美贸易摩擦，中国推进半导体业务国产化的背景下，“将获得中国政府和民间的支援，扩大业务”。

Ferrotec控股社长贺贤汉

       记者：在晶圆业务方面在中国进行融资的背景是什么？

       贺贤汉：原本打算自主扩大晶圆业务，但半导体相关领域受中美贸易摩擦影响，环境自2019年前后变得严峻。作为国策，中国政府提出了培育半导体产业的方针。本公司已经进驻中国，我们认为借助中国政府和民间的力量，对我们的业务是有益的。

       记者：是怎么样的一个过程呢？

       贺贤汉：自2019年底前后起开始考虑获得中国的支援，是我们主动提出的。晶圆业务（属于设备产业）有必要持续进行投资，（要进行融资）最终必须上市。与中国政府携手更便于在当地上市，也易于获得支援。我认为今后10年将出现巨大的商机。

       记者：您觉得中国方面对Ferrotec的哪些方面感兴趣？

       贺贤汉：我们在中国制造主要半导体材料，还有很多在中国居份额首位的业务和产品，包括零部件清洗业务等。还有很多中国人考虑进行投资。

       记者：贵公司力争量产大口径的300mm晶圆。

       贺贤汉：设备和生产不断改善，逐渐达到技术上不存在问题的水平。现在已经启动样品供货，正在考虑进一步投资。我们向中国的大型半导体厂商提供了样品，认证工作已经开始。

       记者：美国相继对中芯国际和华为实施制裁。您如何看待相关影响？