松下电容器将增产2成，应对5G基站需求
2020/11/24
2021年内，基站的天线零部件等所用的基板材料在中国的产量将比目前增加5成。松下将投资约80亿日元，扩建广州市的工厂。通过基板厂商，为大型基站设备厂商供货。基板材料是在树脂等的表面贴上铜箔的板及粘合板，是电路基板的材料。
松下2019年度电子零部件业务的销售额约为1.3万亿日元。不仅生产通信用电子零部件，还生产工业机械用伺服电机及纯电动汽车使用的电子零部件。该公司把电子零部件业务定位为拉动增长的“核心业务”。
松下9月把出现亏损的半导体业务出售给了台湾企业，2021年还将退出液晶面板生产，“存在的课题已全面整理”（坂本专务），今后将扩大通信用业务。最早将在2022年度把通信业务的销售额营业利润率提高到10％，比2019年度的0.4％大幅提高。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）梅国典
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