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半导体设备厂商业绩复苏明显

2020/11/02

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半导体

       半导体制造设备厂商的业绩复苏明显。东京电子和爱德万1029日调高了2020财年(截至20213月)的合并业绩预期。已发布20207~9月财报的日美欧7家大型厂商的利润明显增长。由于高速通信标准“5G”的普及等推动,半导体的需求增加,客户的设备投资正在扩大。此外,中长期增长也面临中美对立等风险因素。

 

 

       东京电子1029日发布的20207~9月的合并财报显示,销售额同比增长21%至3533亿日元,净利润增长19%至555亿日元。

 

       在硅晶圆上形成符合电路图的孔洞和沟槽的前工序的蚀刻设备等表现强劲。面向半导体代工企业的出货也有所增长。由于半导体需求的增加,客户也提出提前安装设备的要求。

 

       东京电子2020财年的合并净利润预计同比增长13%,增至2100亿日元(此前预期为2050亿日元)。该公司具备优势的前工序设备的2020年市场规模预计同比增长10%,创出历史新高。该公司财务部门总经理笹川谦表示,“明年市场将进一步扩大”,显示出乐观态度。

 

爱德万的最尖端半导体测试系统

 

       涉足测试设备的爱德万(国际会计准则)发布的数据显示,20207~9月的净利润减少5%。与此前的预期(减少23%)相比大幅改善。智能手机半导体的测试设备的出货正在复苏,2020财年的净利润预期也上调67亿日元,达到425亿日元,。

 

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