NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）12月26日获悉，丰田等大型车企将启动用于自动驾驶等的尖端半导体的联合研发。目前已成立新组织，半导体厂商瑞萨电子、半导体设计公司Socionext等也加入。日本的汽车和半导体企业将分享技术和设计，对抗在车载尖端半导体领域启动自主研发的美国特斯拉等。

丰田的标志

       新组织为“汽车用尖端SoC技术研究组合”（暂定名，简称ASRA），于12月1日在名古屋成立。代表理事由丰田高级研究员山本圭司担任。预计日产汽车、本田、马自达、斯巴鲁、丰田旗下的零部件厂商、松下汽车系统等也将参加。

       组织正在为最早2024年正式启动联合研究而展开最终协调。各家企业还讨论向ASRA派遣技术人员等。将共同致力于把电路线宽度降至10纳米以下的半导体集成到一个芯片上的“SoC（系统级半导体）”的研发。

       SoC是车载半导体之一，将通信和车辆控制等多种功能集成到一块半导体上，借此提高处理效率。对于需要处理复杂信息的自动驾驶来说，这是不可或缺的。

       在纯电动汽车（EV）领域领先的特斯拉正在自主开发SoC，并已搭载于实际车辆上。美国英伟达和美国高通等部分半导体巨头正在开发汽车用高性能SoC。特斯拉希望增加选择范围，转向了自主研发。

       上海蔚来汽车也在中国和美国拥有半导体开发团队，宣布开发出了用于支撑驾驶辅助系统的高性能传感器“LiDAR”控制的半导体。致力于车载半导体自主研发的车企正在增加。