NIKKEI——日本经济新闻中文版

      山田周平：中国的华为技术正在维持半导体的自主开发。由于美国加强制裁而失去了半导体芯片的代工厂商，但华为并未推进开发子公司裁员，而是仍维持业务，显示出对因中美摩擦而作为战略物资再次受关注的半导体的执着。

      华为一直通过2004年设立的全资子公司海思半导体开发相当于自主智能手机等大脑的芯片。海思半导体采取专注于半导体的开发，芯片制造交给外部的“无厂”业务形态。

      美国政府2020年5月对于即使少量使用美国企业产品和服务的企业与华为交易也在原则上加以禁止。因此，在芯片代工方面，世界最大厂商台积电（TSMC）等不再接受海思半导体的新增订单。

     英国调查公司Omdia的推算，海思半导体2021年1～3月营业收入为3亿8500万美元。似乎是向华为手机的库存销售，但与2020年4～6月的顶峰相比减少87％。

     海思半导体目前也没有台积电以外的代工商，营业收入早晩降为零的可能性很大。但是，华为的董事兼高级副总裁陈黎芳日前接受日本经济新闻等采访时表示并未考虑削减海思半导体的员工。

      陈黎芳表示，海思半导体现阶段仍展开半导体开发，认为的确最近2、3年将处于困难的局面，但能跨过难关。实际上，海思半导体5月宣布涉足超高清的“8K”电视的普及计划，可以看出推进新业务的情形。

     针对2、3年后海思半导体的业务环境好转的根据，陈黎芳列举了世界各国开始振兴半导体产业，期待不依赖美国技术的供应链形成，出现新的代工厂商。

      海思半导体截至2020年拥有7000多名员工。最低2、3年不会对收益作出贡献的业务维持这种规模的负担巨大。但是，作为非上市企业，华为不会受外界声音的左右，陈黎芳表示管理层明确了维持海思半导体的方针。

     华为此前为应对与美国的高科技摩擦，以《圣经·旧约》的“诺亚方舟”故事为比喻，一直推进技术的自主开发。海思半导体犹如按照预期那样，进入“抗洪”期。

   本文作者为日本经济新闻（中文版：日经中文网）亚洲科技总编　山田周平