NIKKEI——日本经济新闻中文版

      村山宏：美国政府在围绕“5G”的与中国主导权之争中采取了无情的手段。为了切断华为技术的半导体采购渠道，5月15日发布了迫使台湾停止供给的新规。陷入困境的中国将不得不通过半导体国产化加以对抗。力争提高能力，有可能希望日本企业给予协助。

     美国商务部自2019年起引进了要求高通等美国半导体企业停止向华为供应通信用半导体芯片的限制举措。但是，华为增加世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）代工半导体，一直避开美国的封锁举措。台积电也不断接受订单，扩大了业绩。此次，美国政府提出利用美国制造的装置生产的半导体也实施禁运，切断了台积电对华为的供给。

照片为深圳华为总部的5G雕塑（2019年5月，kyodo）

     中国方面15日也有重要消息发布。中国大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造（简称中芯国际、SMIC）从中国政府旗下基金获得22.5亿5美元融资。华为的子公司涉足用于智能手机等通信设备的高性能半导体的设计，但生产依赖拥有最尖端的微细加工技术的台积电。中国培育能替代台积电生产半导体的制造企业成为当务之急。

     或许预测到美国的限制强化，华为已委托中芯国际生产部分半导体芯片。不过，中芯国际的微细加工技术比台积电落后数年。从半导体电路的线宽来看，台积电掌握了对于5G半导体的生产有利的7纳米（纳米为10亿分之1米）技术，而中芯国际仅为14纳米。中国与美国围绕5G展开竞争，但最大弱点在于半导体的自给率仅为15％左右（2018年）。即使能进行半导体的设计，却缺少实际制造的技术和工厂。

     中国提出的“中国制造2025”，计划将半导体的自给率到2025年提高至70％，但美国正在为遏制中国的半导体国产化而采取行动。半导体制造需要制造电子电路的光刻设备。最尖端的EUV（极紫外）光刻设备由荷兰ASML独家制造。中国的中芯国际为了追赶台积电，渴望获得最尖端设备，但ASML似乎迟迟没有交货。主流观点认为美国政府在向荷兰方面施加压力。

     此外，对于存储信息的半导体存储器领域的中国大陆生产，美国也没有放松警惕。中国大陆正在从台湾和韩国等海外吸引缺乏的技术人才，但美国司法部2018年以窃取企业秘密的罪名起诉了曾在美国存储器大型企业美光科技旗下企业工作的台湾籍3名前雇员。前雇员为中国大陆存储器企业福建省晋华集成电路（简称福建晋华、JHICC）工作。在事件之后，美国商务部叫停了对福建晋华的美国制设备出口，该公司不得不长期中断存储器生产。