NIKKEI——日本经济新闻中文版

     在华为智能手机上，中国造零部件的采用出现激增。拆解华为支持“5G”的最新款智能手机，中国造的比率按金额计算达到约6成，相比旧机型翻了一番。在美国制裁仍持续的背景下，将多种零部件改为国产。核心半导体的一部分仍依赖美国造的库存，今后的机型或将在功能升级方面落后。

     日本经济新闻（中文版：日经中文网）获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions（位于东京江东区）的协助，拆解了华为3月在中国上市的5G智能手机“Mate40E”。锁定各零部件来自哪国的企业，计算了各国、地区的份额等。

    Fomalhaut的推算显示，该机型的总成本为367美元，与旧机型相比基本相同。按国家、地区的份额来看，中国大陆造零部件的使用比率高达56.6％，与2019年9月上市的旧款“Mate30”的30.0％相比大幅上升。

      单价为95美元、占整体近3成的有机EL显示屏从韩国三星电子集团改为中国京东方科技集团（BOE），影响突出。美国调查公司DSCC的亚洲代表田村喜男认为，“京东方的技术水平比三星落后约2年，但由于华为与三星在智能手机领域形成竞争等原因，正积极采用京东方造”。

      针对应用程序控制等成为智能手机大脑的主要芯片，华为此前不得不依赖美国高通等的芯片。从拆解的机型来看，由旗下子公司海思半导体设计、台积电（TSMC）制造的“麒麟990E”维持同等性能。该半导体也在旧机型上得到使用。

      此外，被称为“天线开关(Antenna Switch)”的通信半导体、用于电源控制的半导体的一部分也是海思半导体造。即使是指纹传感器和电池等，也广泛增加了国产零部件的采购。

     Fomalhaut的董事柏尾南壮根据分析结果认为，“从美国制裁前推进的自产化和国产零部件采购进一步取得进展”。

     美国在特朗普执政的2019年春季，对华为实施了禁止与美国企业的大部分交易的制裁。2020年秋季增加了事实上禁止采用美国技术的半导体供给的措施。拜登政权也继承对华强硬政策，华为的智能手机业务处于严峻局面。

      受美国制裁的影响，华为将零部件采购对象逐步改为中国厂商，另一方面，核心半导体的一部分则通过制裁前采购的美国产的库存来应对。实际上，美国造零部件的份额增至5.2％，与旧机型的2.6％相比有所增加。在旧机型上仅为2种的美国企业的半导体增加至6种。