NIKKEI——日本经济新闻中文版

     并未发现疑似面向5G的美国造零部件，但处理智能手机通信密码等的核心半导体仍采用高通造。4G用半导体也采用美国Qorvo公司造。柏尾认为“或许使用了在制裁开始之前采购的美国造的库存”。

    关于作为主要芯片的麒麟芯片，与负责生产的台积电的交易因美国制裁而受到限制。正在使用制裁前的库存，但有分析认为，在寻找新的代工厂商方面陷入僵局。

    由于零部件短缺，无法制造充分数量的智能手机。在中国的华为专卖店经常会听到“包括Mate40E在内，5G机型全都没有库存”的声音。

     华为8月逐步启动销售的最新款智能手机“P50”系列没有5G机型，仅支持“4G”。有分析认为，原因是5G相关的半导体等的零部件难以采购。由于美国制裁的长期化，正不得不进一步改变供应企业，与此同时，在智能手机的升级竞争中也可能已开始落后。

     拆解调查显示，日本企业在各国、地区份额上为15.9％，排在仅次于中国大陆的第2位。由于单价高达16美元的存储芯片从铠侠改为三星，份额相比旧机型（24.5％）下降了8.6个百分点。

      不过，传感器和信号处理的电子零部件等除了日本企业无法制造的零部件也很多。从拆解的智能手机来看，摄像头的图像传感器采用索尼。通信相关零部件也采用了村田制作所、TDK、太阳诱电和旭化成等多种日本零部件。

       一家日本的华为供应商表示，“即使在美国制裁下，如果对方说‘卖给我们零部件’，也不能不卖。有时被高管直接恳求，正在力所能及的范围内供货”。

    韩国的份额在旧机型上为37.4％，排在第2位，但新机型降至11.5％，份额大幅下降，降至第3位。虽然控制了具有优势的记忆装置和内存，但在旧机型上由三星供应的OLED屏改为京东方，产生了影响。

     美国IDC统计显示，从世界1～6月智能手机份额来看，三星排在首位。华为2020年1～6月曾排在仅次于三星的第2位，但在1年后跌至前5名之外。

  自主开发OS

      美国制裁的影响不仅是华为制造的硬件，还对华为软件的开发投下阴影。