半导体

日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体 (2021/06/08): 日本经产省建立了研究尖端半导体制造技术的框架，台积电等企业加入，还邀请IBM加入……
台湾京元电子发生聚集性感染，或影响芯片供应 (2021/06/08): 在206名感染者中，168人是以菲律宾人为主的外国人。京元电子主要涉足半导体封装业务……
三星失算，延长液晶面板生产 (2021/06/08): 三星原定2020年年内退出液晶面板生产，但后来又决定把生产延长至2022年底。决定继续生产的背后反映出三星的一喜一悲，喜的是面板大涨价，能取得收益。悲的是……
ARM CEO：与英伟达合作能开发出节能AI芯片 (2021/06/07): ARM的CEO透露，计划将ARM具有优势的CPU和英伟达的GPU搭载到1个人工智能芯片上……
全球1～3月半导体设备销售额增长51％ (2021/06/03): 随着半导体存储器的行情复苏，中韩厂商的设备投资变得活跃。韩国成为最大市场……
日本为扶持半导体产业发动政策总动员 (2021/06/03): 关于尖端半导体生产基地，草案中指出“加快推进与其他国家匹敌的举措，推进尖端半导体工厂落户日本，建立可靠的供应体制”。日本的半导体6成以上依靠进口。尤其依赖台湾和中国大陆……
台积电在半导体生产上进一步“独走” (2021/06/03): 台积电表示年内将建成2纳米的超尖端芯片的试生产线的计划，这是领先目前主流的尖端产品2～3代的产品，将进一步扩大领先于竞争对手韩国三星电子的优势。另一方面，台积电也存在课题……
台积电年内将建成2纳米半导体试生产线 (2021/06/03): 3纳米产品将在2022年下半年开始量产。2纳米半导体比目前主流的尖端产品领先2～3代……
日本半导体屡遭挫折的三个教训 (2021/06/03): “这样下去，再过10年左右，半导体产业恐怕会从日本消失”，日本半导体的业绩团体在向政府提出的政策建议中透露出强烈的危机感。日本一直在摸索半导体产业的复兴之路，但屡遭挫折。回首历史，3个主要原因随之浮现……
瑞萨那珂工厂产能恢复至火灾前的近9成 (2021/06/03): 产能较5月内恢复至火灾前的计划略微有推迟。不过，瑞萨没有改变对供货量复苏时间的预期……