NIKKEI——日本经济新闻中文版

       台积电（TSMC）6月2日透露计划称，将于2021年内在台湾建成超尖端半导体试生产线。台积电还表示将建设量产工厂。半导体电路线宽为2纳米，比目前主流的尖端产品领先2～3代。台积电将进一步扩大领先于竞争对手韩国三星电子的优势，垄断局面或将进一步加强。

台积电

       台积电首席执行官（CEO）魏哲家2日以线上方式召开技术发布会，透露了上述消息。

       在台积电目前量产的半导体中，性能最好的是“5纳米产品”。已被美国苹果的智能手机“iPhone12”的“大脑”部分等采用。

       此次，台积电宣布了推出性能比5纳米产品更为卓越的“3纳米产品”、“2纳米产品”的计划。

       3纳米产品将在2022年下半年在台湾南部的台南市开始量产。更为尖端的2纳米产品预定于2021年内在台积电总部所在的台湾北部新竹地区建成试生产线。目前该公司还在办理取得量产新工厂用地的手续，将于近期开工建设。

       在半导体行业，目前只有台积电和三星两家企业量产5纳米产品。但据与三星存在业务往来的半导体相关企业的高管表示，目前的情况是“三星在5纳米的量产方面难以提高成品率，影响了对主要客户美国高通等的供货”。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道