日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体
2021/06/08
日本经济产业省将与美国IBM合作,强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架。在半导体设计和基础研方面领先的IBM与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于尽快确立制造技术。还计划在半导体供应链方面强化日美合作。
日本经济产业省3月在茨城县筑波市的产业技术综合研究所,建立了研究尖端半导体制造技术的框架。除了SCREEN半导体解决方案、东京电子等日本厂商外,还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业加入。日本经济产业省还邀请IBM加入。
半导体的电路线宽越窄,性能越高。IBM在5月公布了全球首项电路线宽2纳米的新一代半导体设计技术。
过去长年处于竞争关系的英特尔和IBM从3月起建立了合作关系。IBM向英特尔提供授权,与日本的半导体生产设备企业一起,计划实现量产。
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