NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本政府2月22日宣布，对在日本国内建设尖端半导体工厂提供支援的《特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法（5G法）》等相关法案将于3月1日施行。将向符合连续生产10年以上等一定标准、拥有生产计划的企业进行最高一半金额的设备费用补贴。预计台积电（TSMC）在熊本县建设新工厂的计划将作为首个项目提出申请。

资料图

      工厂建设支援以尖端的逻辑和存储半导体为对象，以连续生产和供应紧张时进行增产应对等为条件。在2021年12月的日本临时国会上通过了修订相关2法和列入6170亿日元补贴的2021年度补正预算。

      台积电2月15日就将在熊本县建设的新工厂表示，投资额将比最初预算增加约2000亿日元，达到约1万亿日元。日本政府的方针是在接到台积电的计划申请后进行审批，如判断有助于稳定日本国内的半导体供应，将支付最高一半的补贴。