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IT/家电

佳能高管:压印技术有望造2纳米半导体 (2023/12/25)
佳能的半导体机器业务部长 岩本和德:纳米压印在晶圆上只压印1次,就可以在合适的位置形成复杂的二维或三维电路。耗电量降至10分之1。面向半导体光刻,开展纳米压印设备业务的在全世界只有佳能……
三星将在日本设半导体研发基地,担忧技术落后 (2023/12/22)
。在曾经最赚钱的DRAM领域上,三星受到SK海力士的猛烈追赶……
旭化成在日本建半导体材料新工厂,产能增至2倍 (2023/12/21)
将增产的是用于芯片表面保护的液态感光树脂。日企的全球份额达9成左右……
日本半导体材料“新秀”向领先企业发起猛追 (2023/12/21)
在半导体材料领域,日本拥有很多技术实力出色的先发企业。不过,提高了材料耐久性等的后发企业如今也在力争获得市场份额。比如,LINTEC将涉足三井化学领先的半导体保护膜领域,AGC则向垄断绝缘薄膜的日本味之素发起挑战……
日本6大半导体制造设备商投资5年增至1.7倍 (2023/12/18)
以台积电和美国美光科技等海外半导体大企业积极投资日本为东风,日本的设备企业也在加快技术创新和产能增强……
迪思科用1年刻了张满是熊本熊的晶圆 (2023/12/15)
这张晶圆充分利用了迪思科的“切、削、磨”技术,在直径300毫米的硅晶圆上刻绘了大约300张熊本熊的图案。由该公司工程师和营销负责人等14名员工组成团队,花费1年时间完成了这枚晶圆。尤其花了心思的地方是熊本熊脸颊部分的红色……
瑞萨社长:半导体市场2024年重回增长轨道 (2023/12/14)
瑞萨电子社长柴田英利认为,半导体市场2024年有望迎来稳步反弹。关于拉动增长的火车头,他表示“很大程度上是生成式AI的出现”。他还指出,“在非最尖端的领域,仍然存在强劲增长的市场,例如40纳米的汽车芯片”……
日本TAITO将在香港开设游戏厅 (2023/12/13)
TAITO是史克威尔艾尼克斯控股的子公司。这是时隔11年再次在海外开店……
台湾主要IT企业10个月来首次增收 (2023/12/13)
19家主要企业的11月合计销售额同比增5.4%。其中,鸿海增收18%,起到拉动作用……
迪思科建立半导体“中工序”自动化系统 (2023/12/08)
形似扫地机器人的搬运机在半导体工厂内转来转去,安全地运送半导体晶圆。日本迪思科改变了在半导体制造的“中工序”上依靠人力的现状,构建起自动化搬运系统,助力企业实现数字化转型……

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・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。