NIKKEI——日本经济新闻中文版

      形似扫地机器人的搬运机在半导体工厂内转来转去，安全地将产品从一边的装置运送到另一边的装置。日本迪思科在半导体制造的“中工序”上构建自动化搬运系统。迪思科计划把这一系统销售给公司的主要客户——半导体厂商。目标是实现每年数十亿日元的销售额。

在迪思科的中工序研究中心，载着晶圆的自动搬运机来来往往（日本熊本县益城町）

      30厘米晶圆被搬运机吸起来，在屋顶上亦或是连接着十几台装置的通道里安静地来回穿行。用1个半小时左右，从切削晶圆的磨床到分割晶圆的切割机等装置依顺序走一圈后，约3毫米见方的半导体芯片就制做完成了。

      2023年夏季，迪思科在日本熊本县益城町开设的“中工序研究中心”里演示了名为“RoofWay”的系统。

      所谓半导体生产的中工序，是将半导体晶圆从切开到加工成芯片的工艺中的一部分。其涉及到装置间的搬运工作，目前一般依靠台车用人力搬运。高附加值的“前工序”，是在晶圆上描绘精密电路，搬运时不允许出错，因此一般采用自动化搬运。与之相比，中工序目前还不要求达到这种水平。

      不过，受到汽车半导体需求增加等因素影响，情况正在发生改变。由于要配合各厂商和车型进行半导体的少量多品种生产，结果是半导体交货推迟导致汽车生产停滞的风险增大。为了确保品质，各半导体厂商纷纷希望能够完全排除摔落和误投料等人为造成的失误。

      此外，随着数字化转型（DX）的趋势，迪思科认为其中存在商机。RoofWay系统使用软件控制，针对生产半导体的清洁无人车间也可以进行远程操作和管理。此外，RoofWay系统还有利于工厂实现数字化。据迪思科的关家一马社长表示，通过引进RoofWay装置，“可以将客户的生产成本减半”。

      同时迪思科还希望通过RoofWay系统扩大自家主打的半导体制造装置的份额。设想客户在使用RoofWay系统后，会更倾向于把切割机、磨床等其他公司也在生产的装置统一为使用迪思科的产品。

      已有多家汽车半导体厂商前来与迪思科洽谈，关家社长表示“希望加快开发速度”。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）松浦奈美