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英伟达或将在日本设立AI研发基地
(2023/12/06)
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黄仁勋针对设立基地的原因表示，“日本具备制造自主AI所需的技术和产业能力”……
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英飞凌汽车部门总裁谈车载半导体需求与战略
(2023/12/05)
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英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。针对自动驾驶的高性能计算领域，他表示中国的地平线及美国英伟达的车载AI芯片参与进来，但与英飞凌之间不存在竞争……
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半导体要进入“埃米时代”了？
(2023/12/04)
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英特尔正在加紧开发尖端半导体“Intel 20A ”。20A中的A意为“埃米（angstrom）”，是表示1纳米的10分之1的长度单位。目前最尖端的是台积电和三星将量产的3纳米半导体。那英特尔能否一跃实现20A？
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鸿海将在印度建设新工厂，或用于增产iPhone
(2023/11/29)
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有分析认为，如果计划进展顺利，到2024年，包括鸿海在内，在印度生产的iPhone比例将提高到20~25％……
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2024年世界半导体市场预增13%，创新高
(2023/11/29)
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世界半导体贸易统计组织发布了预测。生成式AI的服务将全面启动，这将拉动半导体的需求……
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日企开发新存储材料，容量达千倍、耗电少9成
(2023/11/29)
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广岛大学研究团队发现，名为“Preyssler型多金属氧酸盐”的1纳米分子单个分子就能携带1比特信息，有望成为断电后也不会丢失数据的非易失性存储器的材料，运行速度和可擦写次数等性能也优于现有产品……
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华为与夏普签订通信专利相互利用协议
(2023/11/28)
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协议覆盖了5G和4G等通信领域的标准必要专利。华为已与约20家日企在知识产权领域推进合作……
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东芝开发出不使用钴的新型电池，5分钟充电80%
(2023/11/28)
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使用特殊的正极材料，抑制了导致电池膨胀的气体的产生。力争2028年投入实用……
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DRAM出现AI特需，NAND恢复缓慢
(2023/11/27)
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2023年7～9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器（HBM）的需求猛增。数据传输速度较慢的NAND型闪存则需求不高……
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三菱电机与安世半导体携手开发功率半导体
(2023/11/24)
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荷兰的安世半导体是中国闻泰科技的子公司。三菱电机将向其提供使用碳化硅的半导体芯片……
