日企开发出尖端半导体搬运机,瞄准后工序自动化
2024/01/04
围绕半导体制造，由于地缘政治风险加剧等原因，生产回归本国的趋势正在加强。日本政府为了吸引世界最大的半导体代工企业台积电（TSMC）的工厂，提供了巨额补贴。
在亚洲人工费上涨和半导体制造回归国内的背景下，今后半导体制造的自动化需求有可能增强。据悉，在日本国内半导体厂商之间，构建从半导体前工序到后工序的一条龙生产体制的热潮正在高涨。
半导体后工序的市场规模被认为呈现扩大趋势。
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富士Chimera综研的数据显示，包括半导体封装相关零部件等在内，半导体后工序的全球市场规模2022年为10.2939万亿日元。预计到2028年将比2022年增加32%，扩大至13.6331万亿日元。来自纯电动汽车（EV）和数据中心的需求扩大将起到拉动作用。
大福没有公开面向半导体领域的营业收入，但业务规模据估计在2000亿日元左右。该公司希望通过抓住半导体后工序需求增加的自动化需求，探索新的商机，以实现稳定增长。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）长谷部博史
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