NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本欧姆龙（Omron）开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木一样组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化(FA)业务陷入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI（人工智能）和数据中心的半导体等增长市场。

欧姆龙开发出了可进行3D图像检测的半导体检测设备

      新产品对安装半导体芯片的基板照射X射线，即可通过图像确认连接零部件和基板的焊锡是否正确粘合。如果焊锡量不足或里面有气泡，就会被视为残次品。预计价格为1台数亿日元。将于2024年2月以后上市。

      在通过芯粒和叠层化等方式、焊锡在垂直方向上重叠的情况下，现在主流的方法是使用X射线分析设备，花数十分钟找出残次品。欧姆龙的新产品通过分析从各种角度以每秒约720次的速度拍摄的图像，可在约30秒内像CT扫描一样进行检测。

      欧姆龙此次充分利用了图像处理和控制技术等在FA设备领域具有优势的技术。该公司介绍称，作为检测堆叠芯片焊接的设备实现了世界最快速度。

      取代精细描绘电路的微细化技术、为提高单位面积性能而将多个不同作用的芯片组合在一起的芯粒和纵向堆叠芯片的叠层化受到关注。随着生成式AI和数据中心用芯片的需求增加，预计欧姆龙将呼吁在AI半导体领域较强的半导体巨头的生产线等引进。

       欧姆龙还将面向功率半导体领域开发类似的新产品。通过缩短检测时间，可以直接嵌入生产线，有望提高半导体工厂的生产效率。2个机型合计在2024年度有望实现数十亿日元的营业收入。