从印度禁新冠药出口看国际分工
2021/04/21
日本各电子企业在2000年代最早转向水平分工。把制造委托给单价低的海外厂商，寻求生存下去。
在半导体领域，高通、英伟达不拥有工厂，专注于设计和开发尖端半导体，制造由台积电、三星电子等负责。台湾和韩国占全球半导体产能的4成以上。
水平分工能降低各家企业的设备投资额和业务风险，但由于新冠疫情，脆弱性也浮出水面。居家需求推动个人电脑和游戏机等的销售增长，导致半导体代工企业的供给能力紧张。向特定地区和企业集中的模式适得其反，汽车半导体陷入全球供给不足。
为了降低供应链的断裂风险，局部接近垂直整合模式的趋势也在出现。美国亚马逊将自主开发面向数据中心的半导体。
在服装行业，运营优衣库的迅销借助被称为“制造零售一体化”的垂直整合模式降低整体成本，实现了飞跃发展。
虽然迅销的大部分生产放在中国大陆，但意识到地缘政治风险，寻求向越南等东南亚分散。
虽然分散代工地对于降低供应链断裂风险有效，但出于成本考量，持消极态度的企业也不在少数。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）若杉朋子、花田亮辅 孟买、林英树
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