NIKKEI——日本经济新闻中文版

     “水平分工”指的是不同企业利用优势领域，针对技术开发、原料采购和组装工序等展开合作的商业模式。与1家企业承担开发和生产的全部的“垂直整合”相比，能降低设备投资的负担和业务风险。“水平分工”在个人电脑以及平板电视等数字家电领域不断扩大。

    在需要巨额设备投资的半导体行业，“水平分工”自2000年代起扩大。美国英伟达和美国高通等不拥有工厂的“无厂”半导体厂商专注于设计开发，将生产交给代工企业。台湾调查公司集邦咨询（Trend Force）2020年12月时的预测显示，代工的2020年市场规模比上年增长24％，增至846亿美元。在达到约45万亿日元的半导体市场之中占据重要位置。

       充分利用“水平分工”，IT（信息化技术）等跨界涉足半导体开发的企业也在增加。美国苹果正在面向智能手机“iPhone”和个人电脑“Mac”开发自主设计的半导体，而美国亚马逊也在自主开发面向数据中心的半导体。