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半导体产业“水平分工”降低了投资负担和风险

2021/02/08

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     “水平分工”指的是不同企业利用优势领域,针对技术开发、原料采购和组装工序等展开合作的商业模式。与1家企业承担开发和生产的全部的“垂直整合”相比,能降低设备投资的负担和业务风险。“水平分工”在个人电脑以及平板电视等数字家电领域不断扩大。

    

    在需要巨额设备投资的半导体行业,“水平分工”自2000年代起扩大。美国英伟达和美国高通等不拥有工厂的“无厂”半导体厂商专注于设计开发,将生产交给代工企业。台湾调查公司集邦咨询(Trend Force)2020年12月时的预测显示,代工的2020年市场规模比上年增长24%,增至846亿美元。在达到约45万亿日元的半导体市场之中占据重要位置。

    

 

       充分利用“水平分工”,IT(信息化技术)等跨界涉足半导体开发的企业也在增加。美国苹果正在面向智能手机“iPhone”和个人电脑“Mac”开发自主设计的半导体,而美国亚马逊也在自主开发面向数据中心的半导体。

   

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