NIKKEI——日本经济新闻中文版

       Peter Schiefer：MCU目前的供求仍然紧张，到2024年1～3月将达到均衡。EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。

       记者：如果自动驾驶需要高性能的运算半导体，您认为竞争环境将如何变化？

       Peter Schiefer：在自动驾驶的高性能计算领域，中国的地平线及美国英伟达的车载人工智能（AI）芯片参与进来。我们公司不做这种SoC（系统芯片），因此不存在竞争。反而我们的MCU是跟SoC共同使用的合作伙伴。MCU装入SoC厂商的芯片中，发挥监控安全的作用。

       记者：在功率半导体领域，除了硅半导体以外，还在推进碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体的研究。

       Peter Schiefer：今后，比起硅半导体，有的用途会更需要高耐压功率半导体。氮化镓适用于EV充电时使用的车载充电器，碳化硅适合EV的主逆变器。如果使用碳化硅及氮化镓，可以提高产品效率，但所需费用高于硅半导体。

       配备800V大电池的汽车如果配备碳化硅，可以提高耗电效率，延长行驶距离。而配备有小型电池的汽车使用硅半导体性价比更高。碳化硅比硅更出色，但不会因此而舍弃硅。英飞凌的战略是持续开展全方位的投资。

       目前不考虑在日本设厂

       记者：日本引进EV的行动比较迟缓。

       Peter Schiefer：不仅日本，任何地区的脱碳潮流都不会停止。只要有应对能源危机的需要，汽油车就要向EV和混合动力车转型。

       记者：是否考虑为了应对地缘政治学风险而分散生产基地？

       Peter Schiefer：在半导体产业，工厂越大，生产效率越高。从生产效率的角度来看，在各国都拥有生产基地，并不是理想的状态。英飞凌把生产基地放在了德国、奥地利及马来西亚等。目前不考虑在日本设立生产基地。

Peter Schiefer接受采访

       Peter Schiefer：德国慕尼黑应用科学大学电气工程专业毕业。曾在西门子半导体部门（现英飞凌科技）工作，2012年担任英飞凌全球业务部负责人，一直负责半导体的制造、组装及工序技术开发。2016年起担任汽车电子业务部总裁。