EV+AI需求让各厂商争相投资功率半导体
2023/09/20
各半导体厂商将积极投资控制电力的功率半导体。瑞萨电子2025年将推出使用碳化硅(SiC)的高效率型产品,罗姆和三菱电机也将相继增产。除了纯电动汽车(EV)外,随着生成式AI的问世,来自数据中心的需求迅速扩大。
SiC半导体的电力效率比原有产品高(罗姆的SiC半导体) |
瑞萨已从7月开始出货使用SiC材料基板的功率半导体样品。将从美国大企业采购基板,2025年在高崎工厂开始量产SiC产品。已停工的甲府工厂也会重新启动,将把与硅半导体合计的产能提高到过去的2倍。合计投资额约为1000亿日元。
SiC是碳与硅的化合物,能承受比传统硅更高的电压和更大的电流,可以减少电力消耗。SiC功率半导体装入EV驱动装置中,可以延长行驶距离,此外来自数据中心的SiC需求也迅速扩大。
随着广泛产业利用AI,数据处理量和耗电量猛增。全球数据中心的耗电量到2030年将达到6700亿千瓦时,是2018年的大约4倍。大量使用电力的服务器的节能成为课题,高效率的功率半导体越来越重要。
SiC产品的价格比硅产品高3~4倍,“在推进大型投资的数据中心领域,把电力效率高的SiC用于服务器的情况越来越多”(名古屋大学的山本真义教授)。
在2010年代中期,功率半导体以硅半导体为主,课题是电流通过时部分会作为热量流失。从2010年代后半期开始,SiC使用的保护膜的绝缘性能提高,电力损失减少,耐用性也提高。
日本企业罗姆在全球SiC产品市场占有很高份额。该公司将于2024年末在宫崎县启动SiC功率半导体新工厂。面向SiC领域总体投资5100亿日元,到2027财年使SiC功率半导体的销售额增至2022财年的9倍,达到2700亿日元。
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