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日美欧将分散半导体生产,共享补贴信息

2023/06/29

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半导体

       美国到20275年内将投资7万亿日元左右。欧盟4月临时通过了《欧洲半导体法案》,到2030年前官方和民间将准备6万亿日元左右。

 

       台积电(TSMC)在美国和日本建设工厂,还考虑进驻德国。美国英特尔也将在美国和德国新建工厂。韩国三星电子也计划在美国新建工厂,并在日本设置尖端产品研发基地。

 

台积电正在熊本县建设工厂(5月)

 

       另一方面,如果日美欧分散投资,可能会出现某种产品供应过剩的情况。关键在于避免扶持措施重复,有效运用补贴。

 

       如果在政府间推进信息共享和协调,将有助于防止供应过剩或短缺。日本上智大学的川濑刚志教授指出:“政府间共享补贴支出情况的举措在世界上也是新举措”。

 

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