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日美欧将分散半导体生产,共享补贴信息

2023/06/29

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半导体

      日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息。出于强化经济安全保障的需要,各国都在投入巨额补贴推进半导体的本国生产。为了避免陷入供应过剩等情况,将在支援规模和内容方面交换信息,以合理分配生产品类。

 

       预计日本经济产业相西村康稔和欧盟委员布鲁顿(负责区域内市场)最早将于7月上旬进行会谈并达成协议。将共享企业补贴的发放条件、发放理由及金额、招商带来的区域内供求预期等信息。

 

       日美、美欧之间已经开始进行信息交换,日欧之间也将进行合作,形成3个国家和地区的网络。这是考虑到中国而开展的半导体生产合作措施的一环。设想了对华关系恶化导致贸易中断的事态,由西方各国联手建立稳定的供应链。

 

       信息共享将为发生紧急情况时哪个国家生产何种半导体才能确保所需数量等提供参考依据。此前对补贴政策持消极态度的欧盟可以借鉴率先决定提供补贴的日本的例子。美国虽然也已经确保预算,但还没有实际发放补贴的例子。

 

       虽然用于人工智能(AI)等的尖端半导体在全球范围内供求关系紧张,但如果各国的投资过热,则存在供应过剩导致库存过多的风险。日美欧将分散各自生产的半导体的种类和数量,防止供应短缺和过剩。意图在于避免重复支援,有效分配有限的补贴。

 

       日美欧共享对半导体产业的扶持政策信息是为了在拥有相同价值观的国家和地区之间分散生产,实现稳定供应。日美欧吸取因新冠疫情及俄罗斯进攻乌克兰导致供应链中断的教训,将建立可以应对突发情况的体制。

 

 

       1990年代的半导体生产基地集中在日美欧。进入2000年代,生产中心转移到了以廉价劳动力为背景而致力于量产的台湾、韩国和中国大陆。

 

       如果在这种情况下再次出现传染病世界大流行,或者随着中美对立越来越激烈、台海形势变化,用途广泛的半导体的流通将会中断。新冠疫情下由于半导体短缺,全球汽车生产陷入了停滞。

 

       日美欧对半导体短缺抱有危机感,为了扩大本国生产,通过巨额补贴制度进行招商引资。日本针对截至2023年度的两年确保了2万亿日元左右的预算。

 

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