NIKKEI——日本经济新闻中文版

     力争在日本国内生产最尖端半导体的日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线。利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米（1纳米为10亿分之1米）半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

      Rapidus社长小池淳义1月24日在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访时透露了上述消息。据他介绍，要在2020年代后半期开始量产，需要在2025年上半年之前启动旨在确立技术等的试制生产线。关于日本国内的候选地的条件，除了水电等基础设施稳定之外，还需要“是容易招揽国内外人才的地方”。目前正在推进筛选工作，将在3月之前正式确定。

      该公司还打算在设置试制生产线的地方建设量产工厂。小池社长就以后的投资规模表示，确立技术需要2万亿日元，筹备量产线需要3万亿日元。

Rapidus社长小池淳义社长表示从开发技术到确立量产工序“需要数百名工程师”（1月24日，东京都内）

      Rapidus力争实现量产的是被称为2纳米产品的最尖端运算用半导体。这种产品对超级计算机和人工智能（AI）等起到“大脑”作用。需要通过提升电路的精细程度来提高性能。目前，台积电正在生产3纳米产品，还公布了2025年量产2纳米产品的计划。

      2纳米产品由于形成精细电路的技术以及构成电路的结构本身都发生了巨大变化，因此量产所需要的技术难度提高。在日本国内，台积电设在熊本县、预定2024年开始量产的半导体工厂也才只生产12～28纳米产品。

      尖端半导体的电路越精细、复杂，从设计到量产所需要的时间就越长。小池社长表示，将调整对用户企业提供设计支援的体制和量产工序，以缩短量产所需要的时间。目标是通过可在短期内提供最尖端产品的业务，与在量上遥遥领先的台积电和韩国三星电子形成差异化。小池社长表示，将来“以仅量产尖端产品的体制为目标，建立高收益商业模式”。

      Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议，IBM已于2021年成功试制出2纳米产品。Rapidus将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。小池社长认为，从开发技术到确立量产工序，“需要数百名工程师”，目前该公司正在陆续推进相关人才的引进工作。