NIKKEI——日本经济新闻中文版

     世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）的美国布局正在迎来新局面。建在西部亚利桑那州的生产基地的投资额增至当初逾3倍的400亿美元。在有关半导体的中美主导权之争日趋激化的背景下，日本经济新闻走访正在当地推进建设的台积电新工厂的建设现场。

        在亚利桑那州首府菲尼克斯，从行政机构聚集的市中心出发，沿着高速公路驱车行驶约30分钟，在荒野之中会出现大量起重机。这是台积电计划制造尖端半导体的新基地。面积达到4.5平方公里，相当于95个东京巨蛋体育场。在已形成轮廓的工厂厂房周围，运输资材的卡车忙碌地来来往往。

台积电的新基地（图片远处）矗立在“硅沙漠”之中

       为了吸引力争2024年启动量产的该工厂，美国政府自特朗普前总统时代就倾注心血。在完工后，能够制造成为智能手机和服务器大脑的“4纳米（纳米为10亿分之1米）”芯片。

       美国英特尔和韩国三星电子的美国工厂仍未涉足相同水平的产品。在台积电的工厂建成后，对美国来说，有助于重要技术的本国采购的强化。

       台积电12月6日还透露了在相邻地点建设更尖端的“3纳米”芯片工厂的计划。观察同一天举行的设备迁入仪式，可以看出美国非常期待。不仅是州长和当地的议员，连总统拜登也亲自赶赴当地。

       “哪里写着美国不能在制造业再次引领全世界?我们正在证明美国可以做到”。在写着“美国制造”的竖幅标语之前，拜登如此发出豪言壮语。

美国政府为争取台积电而积极奔走（12月6日，前来出席仪式的美国总统拜登）

       美国在半导体相关领域加强对华管制。10月决定严格限制美国企业向中国企业出口尖端制造设备，美国国民和绿卡持有者在中国半导体企业任职也纳入审查对象。在削弱力争提升本国技术的中国势头的同时，巩固本国供应链这一战略在政权更迭后仍未改变。

      在对新工厂的期待方面，民营企业也如出一辙。苹果首席执行官（CEO）蒂姆·库克和英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)等公务繁忙的美国客户的首脑也联袂出席仪式。

      库克针对交由台积电代工的自主开发的芯片夸耀称，“将刻上美国产的印记”。美国超微半导体公司（AMD）CEO苏姿丰(Lisa Su)也显示出从新工厂采购半导体的想法。