NIKKEI——日本经济新闻中文版

      力争在日本生产新一代半导体的新公司“Rapidus”12月6日与总部设在比利时的研究机构“imec”签署了推进技术合作的备忘录。imec一直在用于半导体的微细电路形成的尖端技术研发等领域发挥核心作用。Rapidus将通过向imec派遣人才等措施，推动掌握新一代半导体所需的制造技术和联合开发。

       Rapidus和imec的一把手6日晚间在东京都内签署了备忘录。今后，将共同敲定未来推进技术开发的时间表。Rapidus将向imec派遣技术人员，获取尖端领域的知识经验。而imec则将讨论在日本设立研发团队，还考虑在日本政府计划2022年内设立的半导体研发基地展开合作。

Rapidus的小池社长（左二）从imec的首席执行官手中接过半导体晶圆（6日）

       imec属于非营利的国际研究机构。在世界范围拥有超过5000名人员，一直主导有关电子和医疗等尖端技术的研发。企业输送资金和人才，通过利用imec的技术人员和器材，共同推动开发。台积电（TSMC）等半导体厂商、半导体相关的设备和材料厂商都有派出员工。

       在半导体上形成微细电路所必需的EUV（极紫外）光刻技术也是以imec与荷兰设备巨头阿斯麦（ASML）为中心不断确立。出席6日签字仪式的Rapidus社长小池淳义表示，“相信携手imec推进技术创新，将成为（Rapidus的）驱动力”。

       作为推动尖端半导体量产的一系列政策，日本经济产业省倡导与日美为中心的国际合作。预计还将与新一代产品试制取得成功的美国IBM等展开技术开发合作。6日，imec首席执行官（CEO）Luc Van den hove表示，“也能与IBM建立互补的关系。友好国家和地区之间进一步加深半导体领域合作非常重要”。