NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　半导体巨头台湾积体电路制造（TSMC，台积电）12月29日宣布，已在台湾新工厂启动世界最尖端半导体“3纳米产品”的量产。处理性能比此前产品提高10～15％，预计用于服务器和智能手机。台积电将在美国新建的工厂计划2026年量产，台湾的基地将领先4年。

　　同一天在台湾南部台南市的新工厂举行了启动量产的纪念仪式。作为经营首脑的董事长刘德音表示，台积电将在台湾展开大笔投资，维持技术的领导能力。

世界最尖端的“3纳米半导体”目前将继续在台湾集中生产

　　台积电12月6日宣布应推进半导体工厂招商的美国政府的邀请，在美国西部亚利桑那州建设3纳米产品的新工厂。该工厂计划2026年启动量产，台积电目前将继续在台湾集中生产。

　　台积电在尖端半导体生产领域占全球份额9成，现在全部在台湾生产。计划到2025年，在台湾启动比3纳米产品更先进一代的“2纳米产品”的量产。

　　与此前的“5纳米产品”相比，此次启动量产的3纳米产品的处理性能提高10～15％，视频等的数据处理速度加快。耗电量减少30～35％，能提升智能手机等的待机时间。

　　由于中国经济减速等影响，半导体行业自2022年夏季起处于去库存局面。台积电也在10月将2022年全年的设备投资额预期比此前减少约1成，下调至360亿美元。但针对掌握竞争力关键的尖端领域投资，维持了积极姿态。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北报道