NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日本经济新闻12月23日获悉，台积电（TSMC）正启动积极评估计划在德国建设欧洲首座工厂。台积电高层将在明年初前往当地，针对当地政府支持内容等展开最终磋商。最快2024年启动工厂建设。虽以成熟工艺芯片制造，因应当地车用芯片客户需求，为评估重点，如果真的进行投资，预计投资额仍可望达到数十亿美元。

     多家供货商的经营高管透露了相关计划。据悉，根据目前评估计划，台积电希望在德国东部的萨克森州德累斯顿市建设工厂。台积电的公关负责人接受日本经济新闻的采访时表示，工厂建设的任何可能性都不会排除。

      如果工厂建设正式敲定，对欧盟（EU）来说将成为重要东风。欧洲此前从台湾等亚洲采购大量半导体。具有危机感的欧洲为了扩大区域内的半导体生产，通过《欧洲芯片法案》，推进政府与企业合作在2030年之前投入430亿欧元的项目等。

      台积电计划的生产品类预计并非主要用于智慧手机等的“尖端产品”，而是被称为“成熟产品”的22～28纳米芯片，设想用于汽车和家电产品等。

      相关人士透露，台积电2021年接到进驻欧洲的客户请求，但由于俄罗斯入侵乌克兰而中止了讨论。随后，在欧洲的大型汽车厂商之间，由于当地对半导体制造的需求提高，再次讨论工厂建设。

     一家供货商的经营高管针对新工厂建设表示，“我们支持客户（台积电）”，在此基础上表示“需要提供（补贴等）公共支持”。

      台积电在进驻欧洲之际，人才的确保也将成为课题。台积电正在美国亚利桑那州建设尖端产品的新工厂，派出数百人规模的技术人员。还需要向日本的熊本县派出500～600名技术人员，协助工厂建造及营运上轨道。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方 台北、黎子荷 伦敦