NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中国最大的通信设备制造商华为已开始着手重构中国的半导体供应链。日本经济新闻经过采访多位业界人士及实地采访调查发现，华为结合许多地方政府出资成立的企业，提供技术方面的支持，希望打造自主制造供应链，在中国国内实现稳定采购。美国十月初再度加强了对中国的芯片制裁，中国要开发最尖端产品，并达到自给率目标70％，前方依然艰险。

正在建新厂的深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司（广东省）

      当日本经济新闻记者来到福建省晋华集成电路有限公司（JHICC）的工厂时，一名向工厂提供设备的相关人士说，这个几年前被美国以窃取美光商业机密为由，被制裁几近停摆的工厂，已经悄悄复工复产。

      晋华集成电路有限公司是在中央政府的支持下，由福建省政府等出资成立的企业。2018年成为美国制裁的对象，量产计划受挫。但据多名相关人士透露，近期一个神秘大客户出现，那就是也被美方制裁的华为，在技术和采购等方面为晋华重新投产提供了支持。晋华近期更向供货商表达了以2024年为目标使产能翻倍的意向。

      在晋华工厂的对面，从事半导体封装等业务的渠梁电子有限公司正在推进工厂二期工程的建设工作。厂区内的招聘等相关负责人称，大多数产品面向华为。

      华为大力支持半导体企业的背景原因是在中国国内扩大采购。

      华为的智能手机供货量曾在巅峰时期超过美国苹果，位居世界第2位。旗下的半导体设计公司海思半导体的销售额也有一段时期增加到了可与苹果半导体设计部门匹敌的水平。

      但由于受到美国的制裁，除了难以从国外采购半导体之外，华为自己设计的半导体也很难委托给台湾等地的企业生产。因高性能智能手机配备的尖端半导体短缺，华为的智能手机份额大幅下降。

      扩大投资范围

      因此，华为将目光转向了在国内重构供应链上。据称，包括合作的半导体企业在内，华为近几年加上地方政府支持的投资额预计将达到4000亿元人民币。