NIKKEI——日本经济新闻中文版

       美国总统拜登于当地时间12月6日到访美国西部亚利桑那州菲尼克斯，出席了世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）的基地建设庆祝仪式。拜登针对台积电的基地强调称，“有望成为（半导体产业的）游戏规则改变者”。

       台积电6日宣布，把对亚利桑那州的总投资额提高至400亿美元，达到此前计划的3倍多。自2024年开始生产性能比此前计划的“5纳米”更高的“4纳米芯片”。还将建设“3纳米”尖端半导体的工厂。

       拜登表示，“苹果以前必须从海外采购先进的芯片”，强调了在美国完善半导体供应链的意义。还表示“这是亚利桑那州历史上最大规模的海外投资”。

拜登与台积电高管参观工厂（6日，亚利桑那州菲尼克斯，reuters）

       美国政府将通过补贴来推动美国国内的半导体生产。8月通过了提供总计527亿美元半导体补贴的新法，预计将向台积电提供补贴。

       台积电创始人张忠谋6日表示，出现了地缘上的变化，自由贸易基本已死。这一发言被认为考虑到俄乌局势等因素。据悉，在2座工厂建成后，亚利桑那基地的年营业收入将达到100亿美元左右。

张忠谋在仪式上演讲（6日）

       与台积电存在合作关系的主要企业的一把手也出席了仪式。苹果首席执行官（CEO）蒂姆·库克表示，“这是非常重要的时刻。将成为美国开辟先进制造业的新时代的机会”。

       美国半导体巨头AMD的CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，“台积电对于所有设计芯片的企业来说都是最重要的合作伙伴。AMD或将成为重要客户”。英伟达的CEO黄仁勋（Jensen Huang）强调称，“对整个行业来说也将成为游戏规则改变者”。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤浩实 亚利桑那州菲尼克斯、飞田临太郎 华盛顿