NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）获悉，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）预定在美国亚利桑那州建设的新工厂将首先为美国苹果和英伟达（NVIDIA）进行代工, 同时也可能为AMD生产最新产品。美国工厂还计划生产最先进的“3纳米产品”，预计生产规模也将扩大到最初计划的两倍。

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       据相关人士透露，建在亚利桑那州的新工厂最早将于2023年底投产，从事iPhone业务的苹果将是该工厂的第一个客户，其次是大型图像处理半导体企业英伟达。CPU重要供货商AMD及该公司旗下的赛灵思（Xilinx）等美国半导体制造商也非常可能在台积电亚利桑那州工厂生产其最先进的产品。

       关于新工厂，台积电在2020年5月公布计划时曾表示，投资额为120亿美元，按晶圆换算，月产能为2万片，但预计投资额和产能都会扩大许多。据相关人士透露，随着生产更为先进的芯片，产能将翻倍，达到至少4万片以上，甚至更多。

       面对记者的采访，台积电和英伟达及AMD表示不评论，苹果则没有作出回应。

       台积电创始人张忠谋11月曾表示，正考虑在亚利桑那州生产最先进的“3纳米产品”。

       关于3纳米产品，台积电预定2022年内开始在台湾的新工厂量产，美国也要求台积电在美国量产。

       半导体是多种产品需要的战略物资，美国政府正在从经济安全保障的角度出发，吸引企业在美国建厂。美国总统拜登等人出席当地时间12月6日在亚利桑那州新工厂举行的活动。

       此外，韩国三星电子和美国英特尔也计划扩大生产。三星正在得克萨斯州投资170亿美元建设工厂，英特尔计划分别在亚利桑那州和俄亥俄州投资200亿美元建厂。

       美国证券公司Needham & Company的分析师表示，“台积电正在受到来自客户等的压力，要求该公司分散以台湾为中心的生产基地。即便在成本方面并非最佳选择，从地缘政治的观点出发，也很有必要分散基地”。该分析师认为，除了亚利桑那州的工厂外，台积电还应该对目前正在日本熊本县建设的新工厂进行扩建。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方 台北报道