德州仪器今后10年将增建6座半导体工厂
2022/10/27
10月26日,美国德州仪器(TI)宣布,将在2022年以后的约10年里,在美国增加6处生产基地。计划将2030~2035年度整体销售额比2021年度的约183亿美元翻一番。担任模拟半导体和功率半导体主管董事的Mark Gary表示,“我们将进一步强化日本的供应链,与汽车厂商建立深厚的关系”。
Mark Gary在讲解德州仪器的纯电动汽车业务战略(10月26日,东京都港区) |
德州仪器在东京举行纯电动汽车(EV)业务的战略说明会时透露了上述情况。Mark Gary针对日本的纯电动汽车市场表示,“目前还是混动车领先,但总体上落后。不过,今后10年或将加速转向纯电动汽车”。他认为日本汽车市场与世界一样,今后10年仍将增长。
作为主力产品的模拟半导体广泛用于工业设备和汽车,由于转向纯电动汽车和节能化的趋势,市场正在扩大。德州仪器从40多年前就开始涉足车载半导体,拥有7000多种车载产品。Mark Gary强调,“本公司的优势是拥有最适合汽车的45~130纳米芯片的量产体制。该行业的设备投资基本停止,我们处于有利地位”。
今后,自动驾驶和高性能电池使用的芯片需求有望增加,除了现有的15个生产基地之外,计划2022年在美国投产2座工厂,今后将进一步开设4座工厂。投资额没有透露,但Mark Gary表示“其他竞争公司没有像我们一样的积极投资”。德州仪器在日本拥有2座工厂,正在福岛县的会津工厂增强设备。
他还提及了应对芯片短缺的生产体制和供应链调整。目前在自主工厂生产的产品为8成,其余外包。今后10~15年以内将提高至9成。Mark Gary表示,“这是为了不断提高品质”。
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