NIKKEI——日本经济新闻中文版

      佳能将在栃木县新建半导体设备工厂。总投资额超过500亿日元，产能将提高至现在的2倍，力争2025年春季投入运行。新工厂将增产光刻设备，还计划开发以低成本制成尖端微细电路的新一代设备。日本也出现了半导体产业技术创新的全面投资计划。

佳能的光刻机产能将翻番

      光刻是半导体电路形成不可或缺的核心技术。佳能目前在宇都宫事务所（宇都宫市）和阿见事务所（茨城县阿见町）等2处国内工厂生产半导体光刻设备。佳能的制造设备被用于制造汽车控制等的半导体。

      宇都宫事务所内的约7万平方米空地上将时隔20年建设半导体光刻设备的新工厂。包括厂房建设费用和生产设备在内的总投资额预计达到540～560亿日元左右，将于2023年内开工建设。

      世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计显示，2021年全球半导体市场规模超过5000亿美元。佳能预测2022年半导体光刻设备的销量比上年增长29％，增至180台，最近10年内激增至4倍。建设新工厂后，2个基地的总产能将增至约2倍。

      新工厂力争2025年投产，还将推进新一代设备的开发。利用被称为“纳米压印” （nano-imprint）的技术，能够实现低于此前光刻工序的成本。该技术像盖印章一样描画电路，制造工序简单，能减少设备投资额。由佳能主导，铠侠株式会社(KIOXIA Corporation）和大日本印刷参加了开发。

      随着高度自动驾驶技术的普及，线宽更加微细的半导体的需求正在增加。