NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日本半导体材料厂商正在进行增产投资。凸版印刷到2023年度将通过子公司投资约200亿日元增强在半导体制造中使用的玻璃板的生产设备。三菱化学集团在台湾建立了用于半导体清洗等的高纯度硫酸生产设备。各家材料企业瞄准中长期的旺盛需求，持续进行强劲投资。

       凸版的子公司“凸版光掩膜”开展光掩膜业务，光掩膜是在表面形成了微细电路图案的玻璃板。具备将电路烧制到硅晶圆上的作用。一直面向美国及台湾等的大型半导体厂商供货。

光掩膜是半导体制造所必需的

       凸版光掩膜将在埼玉县新座市及台湾等的工厂增强及更新生产设备。在逻辑半导体领域，面向电路线宽5～10纳米产品增强生产线，在DRAM领域，面向电路线宽10纳米级别的尖端产品增强零部件生产线。支持比40纳米更细的半导体的光掩膜产能将比2020年度提高大约2成。

       该公司2021年度投入了大约100亿日元。还将增加面向制造最尖端半导体所需要的EUV（极紫外线）光刻设备的生产线。关于逻辑半导体等的需求，该公司认为，“即使短期内出现消化过剩产能的动向也是正常的，中长期将会增长”。

       在通信高速化及数据量增加等背景下，半导体的全球供应日益紧张。世界半导体贸易统计组织的数据显示，2021年全球半导体市场规模为70万亿日元以上，比2020年增长26％。

       半导体行业经历了以3～4年为周期盛衰反复的硅周期。2019年的世界市场规模比2018年减少12％，但2020年比2019年增长7％，重新走上增长轨道。担心市场低迷而控制投资的材料厂商的生产跟不上2021年猛增的需求，转向积极投资。

       从事光掩膜业务的大日本印刷（DNP）到2023年度前将投资近100亿日元，增加位于日本、中国大陆及台湾的工厂的生产线。中型化学厂商艾迪科（ADEKA）将在生产半导体使用的尖端材料“高介电材料”的韩国工厂建立新厂房，把产能提高到2倍以上。