NIKKEI——日本经济新闻中文版

       在此背景下，美国采取的战略是将被认为附加值低的“生产”交给日本、韩国和台湾等亚洲国家和地区，而附加值高的“设计”留在美国，这不断推动无厂企业诞生。1985年高通诞生，1993年英伟达等诞生，随后取得巨大成功。

       但是，如今台湾企业已开始逐步进入美国建起根据地的设计领域。从美国的角度来看，构成威胁。这是因为以前以下游承包商身份负责代工的台湾企业，目前连设计这个“正房”都可能抢走这一逆流现象正在发生。

       台湾企业如此进入到设计领域、无厂企业崛起的原因是什么呢？首先，在代工领域排在世界首位的台积电（TSMC）和居第3位的联华电子（UMC）这2家当地台湾厂商的影响突出。

       对无厂企业来说，能否实际生产设计的半导体，与代工方的充分沟通不可或缺。在这一点上，如果是台湾企业，由于台积电和联华电子同为台湾企业，在空间上容易进行沟通，具有优势地位。尤其是由于新冠疫情的影响，跨境移动长期受到限制，这种优势性进一步加强。

       这样构建的关系性是稳固的。在目前的全球半导体短缺之下，世界不断向台积电和联华电子发出供货请求，但2家企业优先向平时就联系密切的台湾无厂企业供货，结果推动了台湾设计企业的地位提高。

       例如，面向智能手机的芯片容易理解。与台积电建立深厚人脉关系的台湾无厂企业的代表联发科击败属于竞争对手的高通，目前跃居世界首位。高通在最近1年的半导体短缺之下向台积电求救，但并未建立超过联发科的关系，持续丢失市场份额。

       此次，在无厂企业营收排行榜上跻身前列的台湾4家企业的主要半导体供应商均为台积电和联华电子。可以说这种获得在生产方面有优势的2家当地厂商的强有力支持，最大限度利用了“地利”。

       台湾大型智库资讯工业策进会产业情报研究所（MIC）的所长代理洪春晖针对台湾企业崛起的背景认为，台湾汇聚所有工序的半导体产业，各企业的距离在空间上非常近，对专注于设计的无厂企业来说，这明显有助于业务效率的提高。