NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本的材料和设备受到高度期待，这也证明了台积电的认真程度。在日本产业技术综合研究所试验楼内投入运行的台积电的试生产线，具备与台湾量产工厂相同的组装设备和评估设备。在日本开发新技术，具备“顺利向量产工序过渡”（江本裕）的优点。

       对于在制造设备上掌握3成份额、在半导体材料领域掌握5成以上全球份额的日本企业，大型逻辑芯片企业的动向构成商机。

       “（随着3D化取得进展）也能向没有交易的前工序企业提供附加值高的设备”，日本半导体设备厂商DISCO（迪思科）的社长关家一马这样说。在将半导体背面磨薄的“研磨机”领域，DISCO掌握8成份额，东京精密掌握逾1成全球份额。

       在用于个人电脑等尖端半导体的封装基板领域，日本IBIDEN（揖斐电）和新光电气工业垄断市场。AZ SUPPLY CHAIN SOLUTIONS LLC 的龟和田忠司表示：尤其是在需要较高技术的领域，“没有日本企业，就无法制造半导体”。

       而在材料领域，日本企业的市场份额也很高。从用于尖端封装的再布线层的形成等的光刻胶来看，JSR和东京应化工业这2家企业掌握全球份额的6成以上。调查公司GlobalNet的董事长武野泰彦表示，“降低投资成本、提高性能的后工序的受关注度将提高”。

       但同时日本企业也存在课题。相比前工序，成为3D堆叠技术关键的后工序的设备和材料的市场规模有限。涉足的企业的规模相对较小，尖端开发和投资的负担沉重。

       日本一名半导体企业的高管透露，“如果有必要，考虑向（设备和材料厂商）提供资本”。如果不投入人力和资金，获得的蛋糕也将很小。这也是以存储器为代表，虽在技术上领先、但让海外企业占据优势的半导体行业本身的教训。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅、佐藤雅哉