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全球车载半导体供求紧张局面趋缓

2021/11/30

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半导体

  全球车载半导体的供求紧张局面正在缓解。受到产能恢复等推动,日本瑞萨电子等5家大型厂商的9月底库存总额时隔8个月转为增加。虽然需求维持高水平,未来仍存在不确定性,但2021年夏季那样的严峻状况正在缓解。这或将对汽车生产的恢复构成支撑。

   

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)以5家车载半导体厂商的期末库存(存货)的增减率为纵轴、以营业收入的增减率为横轴,绘制了库存周转图。

 

    

  2020年10~12月以后,营业收入大幅增加,但库存增长乏力。生产跟不上需求的激增,逐步动用库存维持供货。各季度库存周转的变化维持顺时针转动,这种状况与通常相反。

   

  但在2021年7~9月库存周转变为逆时针转动,库存比上年同期增长0.7%,时隔2个季度增加,5家企业中4家的库存高于上年同期的水平。

       

  作为此前库存并未增加的原因,首先是寒潮、火灾和东南亚疫情扩大导致的工厂停工。从重启生产线到供货的工序很多,恢复生产需要较长时间。

   

瑞萨电子的半导体

     

  其次是代工企业的产能。代工企业当初把生产重点放在利润空间更大的手机半导体上,应汽车厂商等的要求,目前正在把产能转向车载半导体。

       

  最大代工企业台积电的首席执行官(CEO)魏哲家表示,我们认为从三季度(7~9月)开始,面向汽车厂商的供给不足将大幅缓解。

     

  今后车载半导体的供求将如何变化呢?

     

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