NIKKEI——日本经济新闻中文版

      9月29日，日本半导体制造商瑞萨电子透露计划称，到2023年，将用于汽车控制等的MCU供给能力（按前工序计算）比2021年增加逾5成。将确保代工公司的生产线，同时提高自身的产能。最近数年徘徊在200亿日元左右的设备投资额到2021年将超过800亿日元，到2022年将在600亿日元左右。

瑞萨将充分利用代工厂，提高MCU的供应能力

      瑞萨在同一天举行的经营说明会上透露了到2023年的产能展望。高性能的MCU前工序供给能力将增至1.5倍。主要将利用代工企业的生产线。

      低价位的MCU计划增至1.7倍，以瑞萨工厂的设备增强为中心推进增产。

      瑞萨还提出了2021财年（截至2021年12月）的设备投资额。包括3月发生火灾的那珂工厂的恢复以及弹性强化措施等，投资额预计超过800亿日元。2022年也达到约600亿日元，大幅超过2020年之前徘徊在200亿日元左右的水平。

      半导体仍维持供求紧张的状态。瑞萨的汽车芯片未交货订单比6月底增加约3成。“虽然供给量正在增加，但用于挽回生产等的需求也很旺盛。缺口并未弥补，供求依然紧张”，瑞萨执行董事片冈健表示。包括代工公司和自主工厂在内，将加快提高供给能力。

      由于旺盛的需求，业绩呈现复苏态势。以工业、基础设施和物联网（IoT）部门为中心，毛利率不断改善。再加上已完成并购（M&A）的英国Dialog公司的整合效果等，营业利润率的长期目标从20％多提高至25～30％。

      由于现金创造能力正在提高，还提出了到2022年启动股东回报的方针。瑞萨社长柴田英利表示，“分红计划在1～2年后实施，如有可能在2022年开始”。如果2022财年实施分红，将是18年来首次。