NIKKEI——日本经济新闻中文版

      为了应对市场迅速扩大，2000年代以后全球范围的分工体制不断发展。以美国苹果“iPhone”的半导体为例，来看一下芯片完成之前的过程，形成了横跨欧洲、北美和亚洲绕世界“半周”的供应链。

      英国ARM开发名为IP的半导体电路的基础设计数据。虽然英国ARM现在归在软银集团旗下，但2020年美国英伟达曾宣布以最高400亿美元的价格收购ARM，可见其价值。苹果以购买的IP等为基础，一边强化和定制功能等，一边开发半导体。

      苹果请全球最大的代工企业台积电（TSMC）代为生产芯片。“代工”企业的产能不断向以台湾为首的东亚集中。制成的半导体芯片被送往亚洲电子产品的代工（EMS）企业，组装到iPhone中。

      半导体有400～600个制造工序。在半导体制造设备领域，日本企业占有优势。东京电子及日本SCREEN控股占有很高份额。在绘制电路的“曝光装置”领域，荷兰ASML控股垄断着最尖端技术。美国应用材料公司也非常有名。

      通过分工，各工序的专业性不断提高，因此，最尖端技术不断集中，投资规模也越来越大。出现了台积电等拥有技术上难以取代的企业，容易受到中美摩擦等地缘政治学风险及自然灾害等余波的影响。