NIKKEI——日本经济新闻中文版

     调查公司法国Yole Developpement预测称，采用碳化硅的功率半导体的市场规模到2026年将增至2020年逾6倍的44亿7820万美元。

      此外，此前成为普及障碍的与硅的价格差也在缩小。名古屋大学的山本教授指出，由于市场形成带来的量产效果等，“截至5年前达到10倍左右的价格差到目前缩小至2倍左右”。还出现推进碳化硅基板的大口径化的企业，存在成本进一步下降的空间。

      在日本企业中，罗姆提出到2025年度在采用碳化硅的半导体市场掌握全球份额3成这一目标。该公司2010年在世界上首次量产碳化硅制晶体管，一直主导实用化。2009年收购的德国SiCrystal公司涉足碳化硅基板，从材料开始构建了一条龙生产体制。

罗姆采用碳化硅材料的半导体

     罗姆计划将产能相比2019年度提高至5倍以上，最近在福冈县的主力工厂建成了新厂房。据称已有数款预定今后上市的纯电动汽车决定采用。还与中国汽车厂商吉利汽车在新一代半导体领域展开了技术合作。罗姆董事伊野和英表示，“此前为了推动碳化硅市场的形成，各半导体企业一直展开合作，但目前终于进入了企业之间展开竞争的阶段”。

      犹如追赶碳化硅一样，各种新材料的应用开发正在推进。强有力竞争者之一是氮化镓。这是作为蓝色发光二极管（LED）的基板而开发出来的源自日本的技术，如果应用于功率半导体基板，与硅相比，有望将电力损失减少至10分之1左右。即使与碳化硅比较，也具有能支持高速运动等的优势。

     在充电器等部分用途上，实用化正取得进展，但大部分为与硅等其他材料结合的产品，并未充分发挥材料本来的性能。大阪大学的森勇介教授等人的研发团队正在携手丰田合成等，联合开发仅用氮化镓、稳定量产直径6英寸晶圆的技术。

  半导体微细化面临极限，需要新材料

      新材料研发相继展开的背景是，现有半导体的性能提高日趋面临极限。此前，以半导体性能在18个月～2年里提高至2倍的“摩尔定律”为基础的电路微细化构成支撑，但有观点认为，目前电路线宽已在5纳米（纳米为10亿分之1米）以内实现实用化，物理极限已经临近。

      此外，节能化的浪潮也将推动研发。如果半导体的性能提高陷入停滞，纯电动汽车和数据中心等有可能消耗巨大电力。芯片的堆叠等各种方式正在被尝试，另一方面，取代硅的新材料也备受期待，处于研发阶段的项目相继推进。