NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日立制作所1月26日发布消息称，在马达驱动装置等使用的“功率半导体”领域，开发出了节能性业界最高的产品。该产品使用耗电量低的碳化硅（SiC）。将面向铁路及需求高涨的纯电动汽车（EV）等市场扩大销路，力争2030年度将碳化硅制造的半导体销售额提高至300亿日元，达到2019年度的30倍。

日立新开发的碳化硅功率半导体的芯片

      该产品由从事功率半导体业务的日立子公司日立功率半导体（茨城县日立市）开发。3月开始供应样品。

      现有的碳化硅半导体的耗电量比硅半导体小，但通入较强电流时，会给产品的一部分造成负荷，产品容易损坏。日立功率半导体2018年发布了一种独特的结构，添加了能减轻负荷的材料。还调整了设计，确保了产品化所需要的1.2千伏电压，并将显示电流难以流动程度的电阻值比2018年的试制品减小4成。

      制造成本跟现有的碳化硅半导体差不多。日立功率半导体将根据客户的反应，从2022年度开始量产。该公司2019年度的销售额约为360亿日元，其中，碳化硅半导体的销售额为10亿日元。目前仅用于部分铁路，今后还将面向纯电动汽车、光伏发电及电力系统推介产品。

      日立功率半导体认为，碳化硅半导体到2023年以后来自纯电动汽车等的需求将扩大，将实现全面普及。碳化硅半导体的销售额到2027年度也将达到250亿日元，到2030年度提高至300亿日元。