NIKKEI——日本经济新闻中文版

      韩国三星电子将扩建美国德克萨斯州的半导体工厂，占地将扩大4成左右，已准备引进最尖端的代工生产线。此外，最大代工企业台积电（TSMC）也宣布在美国建设工厂。以中美高科技摩擦为背景，美国政府将半导体定位为重要产业，亚洲两强加大投资筹码。

三星将扩建美国的半导体工厂（得克萨斯州奥斯汀）

      三星在工厂所在的德克萨斯州奥斯汀市，申请了将相邻地点作为工业用地使用的许可，该市最近启动了审批程序。申请文件显示，三星取得的土地约为44万平方米。三星表示这是“面向未来的一项准备工作”，预计用于扩建厂房等。不过，设备的引进时间和规模等“仍未具体敲定”。

      预计争取5G需求

      该工厂1997年开始量产半导体存储器，2010年启动代工业务，一度承担美国苹果的半导体生产。截至目前投入170亿美元，但设备已经落后。

      影响该工厂半导体性能的电路线宽被认为是约5年前最尖端的14纳米，比目前最尖端的5纳米落后了3代。要争取大规模新增订单需要最新设备，扩建投资也有可能超过1万亿日元。