NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日本经济产业省5月31日宣布，已敲定对台积电（TSMC）新建日本基地的支援。将提供总建设费（约370亿日元）的一半。揖斐电等20多家日本企业参与，力争开发最尖端的半导体制造技术。日本政府和民间企业将共同与台积电展开合作，寻求维持和提升国际竞争力。

日本与台积电展开合作，寻求维持和提升国际竞争力（照片为台积电南京工厂）

       将于2021年夏季以后在茨城县筑波市的产业技术综合研究所启动试验生产线的建设。预计2022年启动正式研发。

       半导体通过缩小电路线宽来提升处理能力的方式接近极限。在微细化方面走在世界前列的台积电为了在日本基地实现进一步的集成化和高性能化，力争确立使半导体纵向堆叠的“三维封装”技术。台积电将在材料和制造设备等方面利用日本企业的优势。

       揖斐电在安全保护半导体、完成生产的封装方面引领世界。在微细布线材料方面具备优势的旭化成、涉足新型散热材料的信越化学工业、成型材料具备优势的长濑产业、制造设备企业芝浦机电等也将参与。

       日本经济产业省对国内半导体产业的衰退充满危机感，一直积极争取台积电进驻。日本的半导体厂商正在减少，与拥有最尖端制造技术的台积电合作有很大益处。将通过设在新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的新一代半导体开发基金提供建设费。继此次的研发基地之后，还希望台积电取得生产基地。